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17116643 Encapsulado 

DEVCON PRODUCTS DEVCON PRODUCTS

14278

Descripción

DEVCON PRODUCTS 14278

Potting and Encapsulating; Structural Adhesive; Electronic Component; 50 Ml; Electronic Component; Gray

No parte

14278

Nº de pieza de BDI
17116643

Detalles

2099-12-31 http://schema.org/NewCondition https://schema.org/LimitedAvailability Su precio SOLICITAR PRECIO BDIExpress
CTD

Inventario

Total: Consulte disponibilidad

Categoría
Encapsulado
Marca
DEVCON PRODUCTS
Nombre del fabricante
DEVCON PRODUCTS
Cantidad mínima de compra
No disponible
Peso / Kilogram
0.114
EAN
0078143142789
Product Group - BDI
C00104
Nombre del producto
Potting and Encapsulating
Tipo de producto
Structural Adhesive
Uso típico
Electronic Component
Presentación
Dual Cartridge
Textura
Multiple Refer to Manufacturer
Aplicación
Electronic Component
Nombre comercial
EPOXY PLUS
Descripción del fabricante
Devcon Epoxy Plus 25
Color
Gray
Contenido más µ
50 Ml
Material del sustrato
Metal | Plastic | Glass | Wood | Concrete | FRP Composite
Punto de inflamabilidad más µ
Multiple Refer to Manufacturer
Olor
Multiple Refer to Manufacturer
Contenido VOC - porcentual
Multiple Refer to Manufacturer
Otras características
Two Part Epoxy Technology | Rubber Toughened
Peso Neto
1.69 Oz
Categoría - BDI
Chemicals Sealants Potting and Encapsulating
Fracción arancelaria
3506.99.00.00
Nombre
Potting/Encapsulating
String de palabra clave
Structural Adhesive
URL del fabricante
http://www.devcon.com
Número del artículo del fabricante
14278
Peso/LBS
0.25
Descripción larga
Potting and Encapsulating; Structural Adhesive; Electronic Component; 50 Ml; Electronic Component; Gray

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